印制电路板电镀工艺流程及PCB电镀设备特点

　　慧聪表面处理网：印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。

　　覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层

　　覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金

　　在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺，化学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。

　　化学镀铜溶液中的络合剂及甲醛等物质会给环境带来危害，在废水处理时有很大的困难。另外，化学镀铜槽液的维护和管理也有一定困难。但化学镀铜仍然是印制电路板制作中不可忽视的工艺。

　　PCB印制线路板全自动电镀生产线,先进的设计适合各种线,能准确控制各种药水添加，达致最大效果;

　　3,丰富的工作经验，配合个中药水供应商，能提供整体的方案，满足客户的要求;

　　4,阴极成15°夹角摆动，电镀槽体附设电机震动装置，提供了精细线路及小孔径的电镀质量;

　　6,月产量2千平方米至3万平方米之间，可任选深槽或钱槽，阳极为铜棒或钛包铜。

　　深圳科伟泰电镀设备有限公司专业从事电镀整厂设备的规划，设计，制造，安装，售后服务为一体的企业，设计生产五金、电子电镀设备，主营全（半）自动龙门式吊镀、滚镀线；全自动油压环形吊镀线、下轨循环式自动吊镀电镀机械及PCB电镀线；我公司本着以“质量第一，顾客第一，服务快捷，真材实料”的宗旨，我们愿与所有的新老客户友好合作，共同进步，共创佳绩。

　　凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

　　出版专著“电镀手册”“电镀原理与工艺”“镀锌”“实用镀铬技术”等，在国内外杂志发表论文40余篇。[详细]

　　提出并促成中表协清洁生产指导委员会成立，积极开展电镀及表面处理行业清洁生产审核、推广和交流活动。[详细]

　　研究方向：涂装材料、涂装工艺、涂装设备、涂装管理。多篇论文在国内技术论坛或研讨会上获奖。[详细]